六方馬氏體晶體結(jié)構(gòu)的模擬研究.doc
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六方馬氏體晶體結(jié)構(gòu)的模擬研究,2.3萬(wàn)字 57頁(yè)原創(chuàng)作品,已通過(guò)查重系統(tǒng) 摘要 形狀記憶材料是具有熱彈性馬氏體相變的合金材料,在馬氏體狀態(tài)下進(jìn)行一定的變形,在隨后的加熱過(guò)程中,當(dāng)超過(guò)某一溫度時(shí),材料能恢復(fù)到變形前的形狀和體積;或者是具有應(yīng)力誘發(fā)馬氏體相變的合金材料進(jìn)行形變誘發(fā)馬氏體相變后,在隨后的加熱過(guò)程中,材料能恢復(fù)到...
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六方馬氏體晶體結(jié)構(gòu)的模擬研究
2.3萬(wàn)字 57頁(yè) 原創(chuàng)作品,已通過(guò)查重系統(tǒng)
摘要 形狀記憶材料是具有熱彈性馬氏體相變的合金材料,在馬氏體狀態(tài)下進(jìn)行一定的變形,在隨后的加熱過(guò)程中,當(dāng)超過(guò)某一溫度時(shí),材料能恢復(fù)到變形前的形狀和體積;或者是具有應(yīng)力誘發(fā)馬氏體相變的合金材料進(jìn)行形變誘發(fā)馬氏體相變后,在隨后的加熱過(guò)程中,材料能恢復(fù)到變形前的形狀和體積,合金材料這種對(duì)初始形狀的記憶性鈉為形狀記憶效應(yīng),而具有這種效應(yīng)的合金稱(chēng)為形狀記憶合金。
Cu基形狀記憶合金因其價(jià)格低廉、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單而備受人們的關(guān)注。但到目前為止報(bào)道過(guò)的Cu基形狀記憶合金僅限于高溫形狀記憶合金其馬氏體相變溫度(Ms溫度)范圍大約在173~473K而對(duì)馬氏體相變溫度在100K左右的低溫Cu-Al-Mn形狀記憶合金的相關(guān)研究較少。銅基合金的馬氏體具有復(fù)雜的多型性結(jié)構(gòu),使得其衍射譜變得非常復(fù)雜,手工計(jì)算幾乎不可能標(biāo)定如此復(fù)雜的衍射譜。我們的研究仍然借助于計(jì)算機(jī)模擬技術(shù),首先利用母相晶格常數(shù)計(jì)算出原子半徑,然后利用馬氏體結(jié)構(gòu)模型推算出馬氏體晶格常數(shù),進(jìn)而模擬出XRD衍射譜并與實(shí)驗(yàn)衍射譜進(jìn)行對(duì)比。
對(duì)于馬氏體結(jié)構(gòu),我們研究的主要方法有單晶衍射,粉末衍射等。但是今年來(lái)人們更青睞于粉末衍射。
在本文主要使用的研究方法是粉末衍射。為了研究馬氏體結(jié)構(gòu),本論文討論堆垛晶胞和Bravias晶胞之間的衍射峰晶面參數(shù)對(duì)應(yīng)關(guān)系、晶胞參數(shù)的轉(zhuǎn)化關(guān)系和它們的對(duì)稱(chēng)性。最后,通過(guò)一系列的例子推出H型馬氏體的衍射規(guī)律。
關(guān)鍵詞: 形狀記憶合金; 銅系形狀記憶合金; 堆垛晶胞;Bravias晶胞;X射線(xiàn)粉末衍射;H型馬氏體的衍射規(guī)律
2.3萬(wàn)字 57頁(yè) 原創(chuàng)作品,已通過(guò)查重系統(tǒng)
摘要 形狀記憶材料是具有熱彈性馬氏體相變的合金材料,在馬氏體狀態(tài)下進(jìn)行一定的變形,在隨后的加熱過(guò)程中,當(dāng)超過(guò)某一溫度時(shí),材料能恢復(fù)到變形前的形狀和體積;或者是具有應(yīng)力誘發(fā)馬氏體相變的合金材料進(jìn)行形變誘發(fā)馬氏體相變后,在隨后的加熱過(guò)程中,材料能恢復(fù)到變形前的形狀和體積,合金材料這種對(duì)初始形狀的記憶性鈉為形狀記憶效應(yīng),而具有這種效應(yīng)的合金稱(chēng)為形狀記憶合金。
Cu基形狀記憶合金因其價(jià)格低廉、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單而備受人們的關(guān)注。但到目前為止報(bào)道過(guò)的Cu基形狀記憶合金僅限于高溫形狀記憶合金其馬氏體相變溫度(Ms溫度)范圍大約在173~473K而對(duì)馬氏體相變溫度在100K左右的低溫Cu-Al-Mn形狀記憶合金的相關(guān)研究較少。銅基合金的馬氏體具有復(fù)雜的多型性結(jié)構(gòu),使得其衍射譜變得非常復(fù)雜,手工計(jì)算幾乎不可能標(biāo)定如此復(fù)雜的衍射譜。我們的研究仍然借助于計(jì)算機(jī)模擬技術(shù),首先利用母相晶格常數(shù)計(jì)算出原子半徑,然后利用馬氏體結(jié)構(gòu)模型推算出馬氏體晶格常數(shù),進(jìn)而模擬出XRD衍射譜并與實(shí)驗(yàn)衍射譜進(jìn)行對(duì)比。
對(duì)于馬氏體結(jié)構(gòu),我們研究的主要方法有單晶衍射,粉末衍射等。但是今年來(lái)人們更青睞于粉末衍射。
在本文主要使用的研究方法是粉末衍射。為了研究馬氏體結(jié)構(gòu),本論文討論堆垛晶胞和Bravias晶胞之間的衍射峰晶面參數(shù)對(duì)應(yīng)關(guān)系、晶胞參數(shù)的轉(zhuǎn)化關(guān)系和它們的對(duì)稱(chēng)性。最后,通過(guò)一系列的例子推出H型馬氏體的衍射規(guī)律。
關(guān)鍵詞: 形狀記憶合金; 銅系形狀記憶合金; 堆垛晶胞;Bravias晶胞;X射線(xiàn)粉末衍射;H型馬氏體的衍射規(guī)律
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