激光水下切割硅片生產系統(tǒng)搬運流水線設計.doc
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激光水下切割硅片生產系統(tǒng)搬運流水線設計,the pipeline design of handing production systemof laser underwater cutting the wafers2.2萬字 57頁原創(chuàng)作品，已通過查重系統(tǒng)摘要 本文針對為解決氣體輔助激光切割硅片中由于熱效應的影響而造成無法...
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激光水下切割硅片生產系統(tǒng)搬運流水線設計
The pipeline design of handing production system of laser underwater cutting the wafers
2.2萬字 57頁 原創(chuàng)作品，已通過查重系統(tǒng)
摘 要 本文針對為解決氣體輔助激光切割硅片中由于熱效應的影響而造成無法達到切割目的的問題，使用水作為輔助介質進行對硅的切割實驗，對其搬運流水線系統(tǒng)部分進行了詳盡的設計，以負責維持激光切割機物料按需供應。
本文對硅片切割工藝的歷史，現(xiàn)狀和發(fā)展進行了系統(tǒng)詳盡的研究，同時介紹了激光水下切割硅片的發(fā)展史以及工業(yè)化激光水下切割硅片系統(tǒng)搬運流水線設計關鍵技術。
詳細敘述了該系統(tǒng)設計的軟硬件設計，包括流水線設計，料倉下料搬運機械手的設計，工作臺上料機械手的硬件設計以及基于PLC的機電一體化控制過程的系統(tǒng)軟件設計。通過嘗試性的設計和研究，設計出一套激光水下切割硅片裝置流水線系統(tǒng)，基于該裝置系統(tǒng)，可以設計上下游物流供應鏈，使之形成完整的產線。進一步完善激光水下切割硅片技術的自動化需求。
關鍵詞： 激光水下切割 流水線 PLC
The pipeline design of handing production system of laser underwater cutting the wafers
2.2萬字 57頁 原創(chuàng)作品，已通過查重系統(tǒng)
摘 要 本文針對為解決氣體輔助激光切割硅片中由于熱效應的影響而造成無法達到切割目的的問題，使用水作為輔助介質進行對硅的切割實驗，對其搬運流水線系統(tǒng)部分進行了詳盡的設計，以負責維持激光切割機物料按需供應。
本文對硅片切割工藝的歷史，現(xiàn)狀和發(fā)展進行了系統(tǒng)詳盡的研究，同時介紹了激光水下切割硅片的發(fā)展史以及工業(yè)化激光水下切割硅片系統(tǒng)搬運流水線設計關鍵技術。
詳細敘述了該系統(tǒng)設計的軟硬件設計，包括流水線設計，料倉下料搬運機械手的設計，工作臺上料機械手的硬件設計以及基于PLC的機電一體化控制過程的系統(tǒng)軟件設計。通過嘗試性的設計和研究，設計出一套激光水下切割硅片裝置流水線系統(tǒng)，基于該裝置系統(tǒng)，可以設計上下游物流供應鏈，使之形成完整的產線。進一步完善激光水下切割硅片技術的自動化需求。
關鍵詞： 激光水下切割 流水線 PLC
