由單片機構(gòu)成的無線溫度控制系統(tǒng)畢業(yè)設(shè)計.doc
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由單片機構(gòu)成的無線溫度控制系統(tǒng)畢業(yè)設(shè)計,摘要iabstractii目錄iii第一章引言11.1 課題的研究目的和意義11.2 課題背景21.3 課題來源31.4 短距離無線通信技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢31.5 本章小結(jié)5第二章 系統(tǒng)方案的總體設(shè)計62.1 系統(tǒng)方案構(gòu)想62.2 系統(tǒng)方案的確定62.2.1 傳感器方案62.2.2 短距離無線通信模塊方案72.2.3...
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摘 要 I
Abstract II
目 錄 III
第一章 引 言 1
1.1 課題的研究目的和意義 1
1.2 課題背景 2
1.3 課題來源 3
1.4 短距離無線通信技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢 3
1.5 本章小結(jié) 5
第二章 系統(tǒng)方案的總體設(shè)計 6
2.1 系統(tǒng)方案構(gòu)想 6
2.2 系統(tǒng)方案的確定 6
2.2.1 傳感器方案 6
2.2.2 短距離無線通信模塊方案 7
2.2.3 系統(tǒng)控制及數(shù)據(jù)處理模塊方案 8
2.3 器件的選用 9
2.3.1 數(shù)字式溫度傳感器的選擇 9
2.3.2 無線收發(fā)芯片的選擇 11
2.3.3 鍵盤顯示模塊的選擇[21] 13
2.3.4 溫度控制模塊的選擇 13
2.4 本章小結(jié) 14
第三章 電路的硬件設(shè)計 15
3.1 溫度采集部分電路設(shè)計 15
3.1.1 溫度數(shù)據(jù)采集硬件接口電路 15
3.1.2 數(shù)字式溫度傳感器 DS18B20 16
3.2 無線收發(fā)電路的設(shè)計 21
3.2.1 nRF401芯片的介紹[15] 21
3.2.2 典型應(yīng)用電路說明 21
3.3 單片機的選擇 24
3.4 鍵盤顯示電路的設(shè)計 24
3.4.1 鍵盤硬件電路的設(shè)計 24
3.4.2 顯示電路的設(shè)計 25
3.5 溫度控制部分電路設(shè)計 26
3.5.1 D/A 轉(zhuǎn)換電路 26
3.5.2 比例積分電路 26
3.5.3 半導(dǎo)體制冷器驅(qū)動電路 30
3.6 相關(guān)控制電路設(shè)計 32
3.7 本章小結(jié) 32
第四章 系統(tǒng)的軟件設(shè)計 33
4.1 主程序設(shè)計 33
4.1.1 上位機主程序 33
4.1.2 下位機主程序 33
4.2 子程序設(shè)計 35
4.2.1 nRF401 的通信子程序 35
4.2.2 溫度測量子程序 36
4.2.3 PID控制子程序 36
4.3 本章小結(jié) 40
第五章 結(jié)論與展望 41
5.1 結(jié)論 41
5.2 展望 41
參考文獻 42
致 謝 44
附錄1 總體電路圖 45
附錄2 系統(tǒng)源程序 46
Abstract II
目 錄 III
第一章 引 言 1
1.1 課題的研究目的和意義 1
1.2 課題背景 2
1.3 課題來源 3
1.4 短距離無線通信技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢 3
1.5 本章小結(jié) 5
第二章 系統(tǒng)方案的總體設(shè)計 6
2.1 系統(tǒng)方案構(gòu)想 6
2.2 系統(tǒng)方案的確定 6
2.2.1 傳感器方案 6
2.2.2 短距離無線通信模塊方案 7
2.2.3 系統(tǒng)控制及數(shù)據(jù)處理模塊方案 8
2.3 器件的選用 9
2.3.1 數(shù)字式溫度傳感器的選擇 9
2.3.2 無線收發(fā)芯片的選擇 11
2.3.3 鍵盤顯示模塊的選擇[21] 13
2.3.4 溫度控制模塊的選擇 13
2.4 本章小結(jié) 14
第三章 電路的硬件設(shè)計 15
3.1 溫度采集部分電路設(shè)計 15
3.1.1 溫度數(shù)據(jù)采集硬件接口電路 15
3.1.2 數(shù)字式溫度傳感器 DS18B20 16
3.2 無線收發(fā)電路的設(shè)計 21
3.2.1 nRF401芯片的介紹[15] 21
3.2.2 典型應(yīng)用電路說明 21
3.3 單片機的選擇 24
3.4 鍵盤顯示電路的設(shè)計 24
3.4.1 鍵盤硬件電路的設(shè)計 24
3.4.2 顯示電路的設(shè)計 25
3.5 溫度控制部分電路設(shè)計 26
3.5.1 D/A 轉(zhuǎn)換電路 26
3.5.2 比例積分電路 26
3.5.3 半導(dǎo)體制冷器驅(qū)動電路 30
3.6 相關(guān)控制電路設(shè)計 32
3.7 本章小結(jié) 32
第四章 系統(tǒng)的軟件設(shè)計 33
4.1 主程序設(shè)計 33
4.1.1 上位機主程序 33
4.1.2 下位機主程序 33
4.2 子程序設(shè)計 35
4.2.1 nRF401 的通信子程序 35
4.2.2 溫度測量子程序 36
4.2.3 PID控制子程序 36
4.3 本章小結(jié) 40
第五章 結(jié)論與展望 41
5.1 結(jié)論 41
5.2 展望 41
參考文獻 42
致 謝 44
附錄1 總體電路圖 45
附錄2 系統(tǒng)源程序 46
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