畢業(yè)論文-基于單片機的pcb恒溫腐蝕箱設計.doc
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畢業(yè)論文-基于單片機的pcb恒溫腐蝕箱設計,目錄1 緒 論81.1本課題的目的和意義81.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀及存在的問題81.3pcb恒溫腐蝕箱的可行性和必要性91.4pcb恒溫腐蝕箱的制作過程9 1.5恒溫腐蝕箱應用前景102 設計要求與方案論證102.1系統(tǒng)設計要求102.2系統(tǒng)基本方案選擇和論據(jù)122.2.1單片機芯片的選擇方案和論證122.2.2顯示...
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目 錄
1 緒 論 8
1.1本課題的目的和意義 8
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀及存在的問題 8
1.3PCB恒溫腐蝕箱的可行性和必要性 9
1.4PCB恒溫腐蝕箱的制作過程 9
1.5恒溫腐蝕箱應用前景 10
2 設計要求與方案論證 10
2.1系統(tǒng)設計要求 10
2.2系統(tǒng)基本方案選擇和論據(jù) 12
2.2.1單片機芯片的選擇方案和論證 12
2.2.2顯示模塊的選擇方案和論證 18
2.2.3溫度傳感器的選擇方案和論證 22
2.2.4鍵盤模塊選擇方案和論證 26
3 系統(tǒng)硬件設計 27
3.1原理框圖 27
3.2各功能模塊的設計 27
3.2.1單片機主控制模塊設計 26
3.2.2電源模塊設計 28
3.2.3顯示模塊設計 29
3.2.4溫度傳感器電路設計 29
3.2.5鍵盤模塊設計 30
3.2.6加熱模塊設計 31
3.2.7報警指示燈設計 31
3.3系統(tǒng)總方案圖 32
4系統(tǒng)要解決的問題 33
4.1 溫度采集問題 33
4.2 溫度報警及切斷加熱問題 33
4.3 腐蝕法存在問題 34
5 系統(tǒng)軟件設計 34
5.1程序流程圖 34
5.1 系統(tǒng)主流程圖 35
5.2 讀取溫度值流程圖 36
5. 3 按鍵流程圖 39
5.4 LCD初始化流程圖 41
6 系統(tǒng)安裝與軟硬件調(diào)試 44
6.1系統(tǒng)硬件調(diào)試及實驗板布局 44
6.2硬件工具和Keil調(diào)試流程 46
6.2.1 keil軟件簡介及調(diào)試 46
6.3 Proteus ISIS 簡介及調(diào)試 48
6.4調(diào)試過程中遇到的困難 50
6.5 系統(tǒng)調(diào)試最終結(jié)果圖 50
7心得體會 51
致 謝 53
參考文獻 54
附 錄 55
附錄1：硬件原理圖 55
附錄2：硬件實物圖 56
附錄3：程序 56
1 緒 論 8
1.1本課題的目的和意義 8
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀及存在的問題 8
1.3PCB恒溫腐蝕箱的可行性和必要性 9
1.4PCB恒溫腐蝕箱的制作過程 9
1.5恒溫腐蝕箱應用前景 10
2 設計要求與方案論證 10
2.1系統(tǒng)設計要求 10
2.2系統(tǒng)基本方案選擇和論據(jù) 12
2.2.1單片機芯片的選擇方案和論證 12
2.2.2顯示模塊的選擇方案和論證 18
2.2.3溫度傳感器的選擇方案和論證 22
2.2.4鍵盤模塊選擇方案和論證 26
3 系統(tǒng)硬件設計 27
3.1原理框圖 27
3.2各功能模塊的設計 27
3.2.1單片機主控制模塊設計 26
3.2.2電源模塊設計 28
3.2.3顯示模塊設計 29
3.2.4溫度傳感器電路設計 29
3.2.5鍵盤模塊設計 30
3.2.6加熱模塊設計 31
3.2.7報警指示燈設計 31
3.3系統(tǒng)總方案圖 32
4系統(tǒng)要解決的問題 33
4.1 溫度采集問題 33
4.2 溫度報警及切斷加熱問題 33
4.3 腐蝕法存在問題 34
5 系統(tǒng)軟件設計 34
5.1程序流程圖 34
5.1 系統(tǒng)主流程圖 35
5.2 讀取溫度值流程圖 36
5. 3 按鍵流程圖 39
5.4 LCD初始化流程圖 41
6 系統(tǒng)安裝與軟硬件調(diào)試 44
6.1系統(tǒng)硬件調(diào)試及實驗板布局 44
6.2硬件工具和Keil調(diào)試流程 46
6.2.1 keil軟件簡介及調(diào)試 46
6.3 Proteus ISIS 簡介及調(diào)試 48
6.4調(diào)試過程中遇到的困難 50
6.5 系統(tǒng)調(diào)試最終結(jié)果圖 50
7心得體會 51
致 謝 53
參考文獻 54
附 錄 55
附錄1：硬件原理圖 55
附錄2：硬件實物圖 56
附錄3：程序 56
