鎂合金等離子體界面設(shè)計的鍍膜系統(tǒng)

Jin Zhanga, Yenfong Chanb and Qingsong Yub, c,
a.重慶科技學(xué)院，材料科學(xué)學(xué)院，重慶，400050 ，中國
b.表面科學(xué)中心和等離子體技術(shù)系，化學(xué)工程，哥倫比亞密蘇里大學(xué)，哥倫比亞，MO65211 ，美國
c.機械與航空航天工程部，哥倫比亞密蘇里大學(xué)，哥倫比亞，MO65211 ，美國

摘要
本研究中，采用了等離子體處理和等離子體聚合兩種直流低溫等離子體技術(shù)，這兩種技術(shù)是由具有鎂結(jié)構(gòu)、等離子夾層和加工后的AZ31B鎂合金板陰極電泳（E-涂層）界面設(shè)計鍍膜系統(tǒng)組成的。TMS的等離子體沉積夾層前期厚度有65 nm，并有能夠很好的控制表面性能，通過之后的等離子體處理，可以完成E-涂層和鎂基底之間的不同層次界面的結(jié)合。這里所指的表面性能包括表面潤濕性和界面粘附性。等離子夾層的表面潤濕性通過測量水面接觸角來表示，涂層系統(tǒng)的界面粘附性則用在干濕條件下進行NMP油漆去除試驗和ASTM磁帶測試來評價。用電化學(xué)阻抗譜（EIS）探討等離子夾層性質(zhì)對涂層表面的潤濕性和涂層系統(tǒng)腐蝕防護性能附著力增強性的影響。研究結(jié)果發(fā)現(xiàn)，可濕性界面可增強電解液穿透涂層的能力，從而降低涂層體系的耐腐蝕性能。換句話說，提高界面附著力對EIS的結(jié)果幾乎沒有影響，而主要是鎂合金基底的高化學(xué)活性的影響。

關(guān)鍵詞：鎂合金；等離子體聚合；粘附；腐蝕；電化學(xué)阻抗譜（EIS）；Trimethylsilane（TMS）

文章概要
1 導(dǎo)言
2 實驗
2.1 材料
2.2 等離子體反應(yīng)器系統(tǒng)
2.3 樣品制備
2.4 電泳（E-涂層）沉積和固化
2.5 附著力測試
2.6 電化學(xué)阻抗譜（EIS）
3 結(jié)果與討論
4 結(jié)論
參考文獻