一種可靠性研究的粘附機(jī)制之間的液晶聚合物和有機(jī)硅粘合劑（外文翻譯+原文）

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李玨，馬庫(kù)斯Turunen，四逆尼拉寧，陳洪濤，該paulasto休克爾一
a電子系，電氣工程，埃斯波阿爾托大學(xué)，芬蘭
b深圳研究院，哈爾濱工業(yè)大學(xué)，深圳，中國(guó)


摘要：
液晶聚合物（LCP）和硅膠廣泛應(yīng)用于電子制造。這兩種材料之間的粘合的完整性是電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵，然而，附著力的機(jī)理和相關(guān)的可靠性還沒(méi)有徹底理解。在本文中，一種常用的LCP和硅酮膠之間的粘結(jié)機(jī)理是通過(guò)采用85°C / 85%相對(duì)濕度溫度濕度試驗(yàn)，高壓釜試驗(yàn)評(píng)價(jià)，沸水試驗(yàn)（BWT），和干燥的空氣OW老化試驗(yàn)。的LCP的表面不同的等離子體處理的影響是由表面分析方法進(jìn)行評(píng)價(jià)，即XPS和FTIR–ATR光譜，以及表面粗糙度和能量測(cè)量。此外，LCP和硅酮膠之間的粘合強(qiáng)度是由剪切強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)量。是模擬的剪切強(qiáng)度測(cè)試方法為了更好地理解的失效機(jī)理的有限元方法。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，LCP和硅酮膠之間的粘附性是完全基于氫鍵。發(fā)現(xiàn)濕度明顯之間的粘合強(qiáng)度明顯減弱，LCP和硅酮膠。這是有關(guān)的氫鍵斷裂時(shí)，水分子被引入到系統(tǒng)。毛皮更多，現(xiàn)在的測(cè)試表明，減弱粘合強(qiáng)度可以恢復(fù)刪除從界面水分。