先進封裝后端工序：引線接合
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By Stephan Rüegg and Domenico Truncellito
　　 在半導(dǎo)體和整個電子工業(yè)中，趨勢無可爭辯地繼續(xù)朝向封裝、元件和模塊的進一步小型化，同時也增加其功能性。這個趨勢挑戰(zhàn)著后端裝配工藝，高密度封裝在精度和速度上給設(shè)備和工藝帶來壓力，特別是對于引線接合(wire bond)工藝。本文將綜述把芯片連接到封裝外部接觸點的工藝。
引線接合工藝
　　在引線接合工藝中使用了不同類型的引線：金(Au)、鋁(Al)和銅(Cu)。金和鋁兩者都是高導(dǎo)電性的，并有足夠的塑性來承受在接合工藝期間的變形，同時保持強度和可靠性。每一種材料都有其優(yōu)點和卻點，通過不同的方法來接合。
　　經(jīng)濟上的考慮，以及各種電氣上的優(yōu)點(良好的熱與電傳導(dǎo)率、較低的金屬間化合物增長和較高的剛性)，是推動將銅引線用于增強應(yīng)用的力量。芯片制造公司，與設(shè)備供應(yīng)商一起，開始用銅引線接合工藝進行大批量的生產(chǎn)。
銅引線接合
　　對于一個可靠的超密間距(ultra fine-pitch)銅引線工藝的關(guān)鍵是圓形的、可再生的無空氣(free-air)球的形成。為了防止無空氣球氧化，在尾部電子燃燒熄滅(EFO, tail-electronic flame-off)的葉片區(qū)域周圍，在燃燒熄滅(flame-off)期間應(yīng)該建立惰性氣氛?？紤]到較硬的銅引線，它會在芯模焊盤上引起較多應(yīng)力和增加在基板上的表面氧化，所以必須考慮特殊的接合工藝。要求在接合程序中設(shè)定可編程雙階段接合力和超聲波輪廓，來增強球和榫的接合觸點。與接合工藝一起，還應(yīng)該考慮毛細管設(shè)計，以達到接合的高品質(zhì)。